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Un robot con visión artificial para imprimir circuitos electrónicos y sensores

  • El centro tecnológico Eurecat ha ideado este sistema que hace posible la corrección de la trayectoria durante la impresión, en tiempo real.
  • La solución permite la impresión, mediante tinta conductora, de circuitos electrónicos y de sensores sobre sustratos rígidos y semi-flexibles como el metal y los composites.
  • En la feria MetalMadrid, Eurecat muestra las posibilidades de la nueva robótica para la mejora de la productividad en los procesos de fabricación.

El centro tecnológico Eurecat (miembro de Tecnio) presentó en MetalMadrid, un robot dotado con visión artificial que permite la impresión, mediante tinta conductora, de circuitos electrónicos y sensores sobre sustratos rígidos y semi-flexibles como el metal y los composites.

La innovación de Eurecat “permite la realización de trayectorias tridimensionales en piezas con cualquier geometría”, explica la directora de la Unidad de Robótica y Automatización de Eurecat, Pepa Sedó, que destaca que el sistema de visión artificial que incorpora el robot hace posible “una corrección de la trayectoria durante la impresión, en tiempo real”.

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Mediante la técnica 3D printed electronics donde el método de impresión de elementos conductores más utilizado es el spray coating, el robot hace posible la impresión de electrónica sobre superficies tridimensionales y permite alcanzar piezas funcionales, un hecho hasta el momento poco habitual por la dificultad y las diferencias que presentan las superficies 2D y 3D entre ellas.

El centro tecnológico mostró así en MetalMadrid “las posibilidades que la nueva robótica ofrece para la mejora de la productividad en los procesos de fabricación, desde la robótica industrial con la colaboración entre trabajadores y robots hasta la automatización y la mecatrónica”, añade Sedó.

La directora de la Unidad de Robótica y Automatización de Eurecat impartió la conferencia “Visión y Robótica en la i4.0”, el jueves 28, en el marco del Robotic Engineering Forum, que tuvó lugar en la Sala Advanced Engineering de 15.30 ha 18 h.