Entre los días 15 y 17 de noviembre pasados, la ciudad de Buenos Aires fue sede de la Exposición Internacional y del Congreso Latinoamericano del sector de la fundición que tienen lugar cada dos años en Argentina.

Ambos eventos constituyeron una gran oportunidad para generar el debate y la consideración de los temas que más preocupan a este segmento industrial presente en numerosos procesos productivos.

La Cámara de Industriales Fundidores de la República Argentina (CIFRA) fue la entidad convocante del Congreso que se desarrolló en forma simultánea a la Exposición internacional de fundiciones, productos, equipos, insumos y máquinas, con la participación de destacadas empresas expositoras del rubro. Brindaron apoyo institucional la Asociación de Industriales Metalúrgicos de la República Argentina (ADIMRA), la Asociación Latinoamericana de Fundición (ALAIF), la Asociación Brasilera de Fundición (ABIFA) y la Sociedad Mexicana de Fundidores A.C.

Prestigiosos especialistas nacionales y extranjeros disertaron sobre los desafíos que enfrenta la industria de la fundición en la actualidad, las nuevas problemáticas de aplicación y el medio ambiente, entre otros temas. El Congreso recibió la participación de expertos procedentes de México, Estados Unidos y Brasil. A nivel nacional, se contó con el aporte de entes de investigación y desarrollo, universidades y profesionales de empresas privadas.

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[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-1.jpg[/slideritem]
[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-2.jpg[/slideritem]
[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-3.jpg[/slideritem]
[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-4.jpg[/slideritem]
[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-5.jpg[/slideritem]
[slideritem]http://pedeca.es/wp-content/uploads/2012/11/expofun-6.jpg[/slideritem]
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La primera de las jornadas del Congreso estuvo dedicada a los metales no ferrosos y a la microfusión; la segunda, a los metales ferrosos y -la tercera- al medio ambiente. Algunos de los temas tratados fueron la situación de la fundición en Argentina y Brasil, adelantos en materia de inyección de aluminio, solidificación en vacío, métodos para determinar la interacción de los elementos de la composición de las aleaciones, aplicación de nuevos aglutinantes inorgánicos, nuevas mezclas de cera para modelos, análisis térmico, nuevas técnicas de alimentación, control de arenas, hornos de inducción, evaluación de parámetros y control de defectos, hierros CADI, tratamientos superficiales en ADI, fundición vermicular, concretos refractarios, identificación de sustancias peligrosas, caracterización y nuevos usos para las arenas de fundición descartadas, nuevos desarrollos y tendencias en los procesos aglutinados químicamente, nuevos conceptos en pinturas y aditivos, buenas prácticas para el mezclado de arena y resinas y -finalmente- el estado actual de la tecnología en materia de fundición.

Por su parte, la Feria tuvo como expositores a empresas y organismos nacionales y extranjeros vinculados a la fundición de metales ferrosos y no ferrosos, proveedores, laboratorios de análisis industriales, fabricantes, importadores y comercializadores de insumos, equipos, productos, tecnologías y servicios, como así también editoriales técnicas entre las que se encontró nuestra FundiPress.

El evento fue visitado por empresarios, ingenieros metalúrgicos, químicos y mecánicos, diseñadores industriales, fundidores de oficio, investigadores, docentes y técnicos, entre otros asistentes. Particularmente, se pudieron apreciar tableros multipistón, máquinas de moldeo automáticas de alto prensado, noyeras, molinos, hornos de inducción, equipos de análisis térmico, cucharas, software de simulación, distintos tipos de granalladoras, equipos de control para masas de moldeo, inyectoras y los últimos insumos para fundición lanzados al mercado.

Para la próxima edición 2014, queda por definir cuál será la ciudad argentina sede de ambos eventos.